[지식] Wafer:웨이퍼란?

베어 웨이퍼 [출처 - 이큐테크플러스]

웨이퍼란

실리콘을 잉곳이라는 단결정 기둥으로 만든 것을 얇은 두께로 썬 원판을 의미한다.
대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만드며 반도체 집적회로를 그리는 원판, 토대가 된다.

 

잉곳과 웨이퍼 공정 [출처 - 구글]

1. 잉곳 제작

- 모래에서 추출한 규소를 99.999999999% 고순도 실리콘으로 정제하기 위해 뜨거운 열에 융해시켜, 실리콘 용액을 만들고 이것을 결정 성장시켜 잉곳을 제작.

 

2. 잉곳 절단

- 단결정의 원통모양 기둥인 잉곳을 원판형의 웨이퍼로 제작하기 위해 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 얇게 절단.

웨이퍼 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들고, 지름이 클수록 원판 위에 그릴 수 있는 반도체 칩 수가 증가한다. 따라서 웨이퍼의 두께와 크기는 점점 얇고 커지는 추세이다.

 

3. 웨이퍼 표면 연마 (Lapping/Polishing)

- 다이아몬드 톱으로 절단하기 때문에 절단 직후의 웨이퍼는 표면이 거칠어 회로의 정밀도에 영향을 미칠 수 있다. 하여 연마액과 연마 장비를 통해 표면을 매끄럽게 한다.

 

출처 - 구글

웨이퍼 명칭

 1) 웨이퍼 : 반도체 집적회로를 그리기 위한 원형 판

 2) 다이 : 웨이퍼 위에 있는 작은 사각형들. 사각형 하나하나가 집적회로로 IC칩이다

 3) 스크라이브 라인 : 다이들이 붙어있는 사이의 간격.

                                   다이아몬트 톱으로 이 간격을 잘라 다이를 하나씩 하나씩 칩으로 만들기 위해 있다.

4) 플랫존 : 웨이퍼 가공 시 웨이퍼의 구조를 구별하기 위한 기준선. 원형 판의 일 부분이 직선으로 깍여있다.

5) 노치 : 플랫존 대신 사용되는 웨이퍼의 구조 기준선. 홈이 파여있는 모양.

출처 - 구글