[지식] 반도체 8대 공정

현대 사회에 반도체는 보이지 않는 일꾼이다.

내가 블로그를 작성하기 위해 사용하는 컴퓨터,

이제는 없어서는 안 되는 스마트폰

심지어는 테슬라의 전기차와 같은 우리 생활에 근접한 모든 기기들에는 반도체가 반드시 존재한다.

아주 미세한 집적 회로들이 각각의 기능을 하고

또 그것들이 모여서 현대 사회에 우리가 필요로 하는 기능을 수행한다.

이러한 반도체는 여러 공정들은 수 없이 반복하여서 생산되는데,

실제로는 웨이퍼에 어떻게든 더 많은 회로 패턴을 그리기 위한 방법들이기 때문에 명확한 분류로 보기는 어렵다

단지 반도체 제작을 위한 프로세스를 크게 나누어 보자면 이러한 공정들이 사용된다라고 이해하는 것이 좋을 것 같다.

위 그림에 나와있는 것처럼 반도체 8대 공정을 간단히 설명하자면

첫 번째, 웨이퍼 생산

반도체 집적회로를 제작하기 위한 주 재료

두 번째, 산화 공정

웨이퍼에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의 기초를 제작

세 번째, 포토 공정

리소그래피, 노광 공정이라고도 하며, 웨이퍼에 반도체 집적회로를 그리는 것

네 번째, 식각 공정
반도체 구조를 형성하는 패턴 제작 과정의 하나이며, 필요한 회로 패턴 외 나머지 부분을 제거

다섯 번째, 증착 & 이온주입 공정

증착 공정을 통해 회로를 구분하거나 연결하고, 보호하는 박막을 생성

이온 주입 공정을 통해 반도체가 전기적인 특성을 가지게 함

여섯 번째, 금속배선 공정

반도체 회로의 전기적 신호 전달이 원활하도록 금속선을 연결해 길을 만드는 것

일곱 번째, EDS 공정

Electrical Die Sorting의 약자이며, 전기적 특성검사를 통해 품질을 검사하는 과정

여덟 번째, 패키징 공정

반도체 칩이 외부로부터 안전하게 보호받을 수 있도록 만드는 과정

웨이퍼 생산과 관련된 글은 다른 글에서 정리를 했으니,

반도체 공정 두 번째 산화 공정부터 하나하나 알아보자

기억을 기록으로, 경험을 경력으로.